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集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

老化测试是研究产品寿命特征的方法,这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。老化试验是可靠性试验中的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律。 通过老化(寿命)试验,可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析,可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理,作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行(批量保证)试验条件等的依据。
产品详情
  • 试验目的:考核产品在规定的条件下,在全过程工作时间内的质量和可靠性。为了使试验结果有较好代表性,参试的样品要有足够的数量。

  • 试验条件:集成电路老化试验分为:稳态寿命试验、间歇寿命试验和模拟寿命试验。


  • 稳态寿命试验是微电路进行的试验,试验时要求被试样品要施加适当的电源,使其处于正常的工作状态。国家标准的稳态寿命试验环境温度为125℃,时间为:1000H。

  • 功率型微电路管壳的温度一般大于环境温度,试验时保持环境温度可以低于125℃.

  • 集成电路稳态寿命试验的环境温度或管壳的温度要以微电路结温等于额定结温为基点<一般在175℃一200℃之间)进行调整。


  • 间歇寿命试验要求以一定的频率对被试微电路切断或突然施加偏压和信号,其它试验条件与稳态寿命试验相同。


  • 模拟寿命试验是一种模拟集成电路应用环境的组合试验。它的组合有机械、湿度和低气压试验:机械、温度、湿度和电应力试验等。


  • 国内外普遍采用高温老化测试工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,通过高温老化测试可以使元器件的问题、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,保证出厂的产品能经得起时间的考验。

  • 老化测试系统广泛应用于半导体、集成电路、电子元器件、DSP、FPGA、CPLD、DRAM, SRAM, FLASH内存器件和逻辑电路.

  • 符合标准:GJB548(等同MIL-STD-883)GJB597(等同MIL-M-38510)

产品参数
系统分区  System Zone4 区 (Z1,Z2, Z3, Z4)
试验容量  Testing Capacity多到64 片老化板  Burn In Boards
试验温度  Testing Temperature可达150℃
数字信号  Digital Signal96路独立的高速数字信号发生单元,频率可达10MHz,
各通道可独立定义输入/输出属性;信号上升、下降沿时间小于10ns
模拟信号  Analog Signal单路多种类模拟信号发生单元及驱动电路,频率可达1MHz
工作特性  Operation Feature基于JTAG的边界扫描单元电路具有老化测试程序自由加载、内部逻辑功能和I/O管脚充分监测的能力 。
系统针对各种DSP、FPGA老化器件提供了代码覆盖较高的老化测试程序,实现了边老化边测试(TDBI).
通讯速率  Communication Rate500K
二级电源  Secondary Power Supply响应二级电源模块,电压可输出1V
电源要求  Power Required输入AC380V,50Hz,三相;整机功率:6KW以下
重量  Weight约 600Kg
产品特点

1.将耗时的功能测试移到老化中可以节约昂贵的高速测试仪器的时间。如果老化后只进行参数测试及很少的功能测试,那么用现有设备可测试更多器件,仅此一点即可抵消因采用老化测试方案而发生的费用。 

2. 达到预期故障率的实际老化时间相对更短。过去器件进行首批老化时都要先经过168小时,这是人们期望发现所有早期故障的标准起始时间,而这完全是因为手头没有新器件数据所致。在随后的半年期间,这个时间会不断缩短,直到用实验和误差分析方法得到实际所需的老化时间为止。在老化同时进行测试则可以通过检查老化系统生成的实时记录及时发现产生的故障。尽快掌握老化时间可提高产量,降低器件成本。 

3. 及时对生产工艺作出反馈。器件故障有时直接对应于某个制造工艺或者某生产设备,在故障发生时及时了解信息可立刻解决可能存在的工艺问题,避免制造出大量不合格产品。  

4. 确保老化的运行情况与期望相符。通过监测老化板上的每个器件,可在老化一开始时就先更换已经坏了的器件,这样使用者可确保老化板和老化系统按预先设想的状况运行,没有产能上的浪费。


示意图

集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

Burn-in System老化系统示意图


集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

Software Interface系统软件界面示意图

集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

Burn-in Board老化板

集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

Layout Design:布线设计

集成电路高温老化系统 IC High Temperature Burn-in System

Driver Board 驱动板

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