产品详情
超声波金丝球焊线机主要由以下部分组成：
一、送线系统：整个送线系统，金线放置在封闭的玻璃罩中，注意防尘保护。
金线的安装：把金线筒座安装在机器正上方的安装位置上，将导丝管的小头穿过筒座中间的橡胶固定环，把金线筒放在金线筒座上，调整导丝管的伸缩量，让导丝管的大头应高于金线筒的上端20~25mm；金线从导管穿出，经过防线系统，然后进宝石孔，线夹和瓷嘴。当需要更换金线时，注意金线的放置方向，应该带红色标记的朝下，绿色抽头朝下。
瓷嘴的安装：将瓷嘴插入换能器孔，用镊子背或是其他工具固定住换能器头部，用螺丝钉刀将螺丝拧紧。
二、显微镜系统：通过调节显微镜，在焊线时可以看清楚支架和芯片电极。
三、打火杆部分：焊线机工作时，通过打火杆放电，使金线烧成结成球。
四、夹具部分：所焊接支架不同，夹具也不同，如果需要焊接大功率芯片，则需要换上大功率夹具。
五、控制面板：左边面板包括复位键，超声波振动指示，一焊、二焊的时间、功率参数调整旋钮，测试按钮，电源开关按键，照明灯调节旋钮，右边面板包括温度显示。温度设定及调整，烧线的时间和电流设定，压力（一压、二压）大小测试，功能设定与调整。
六、复位：可以使系统恢复到初始状态，方便进行调节。
一焊：是指对芯片电极的焊接
二焊：是指对支架的焊接
七、超声功率：控制超声波能量的大小，焊线时，利用超声波产生热量，使金线和焊接面软化，形成分子相互嵌合合金。
八、时间：控制超声能量作用的时间，一般的焊线机时间应该控制在1-255ms，焊接时间太短是无法形成良好的合金的，焊线时间过长则导致焊线拉力不够或芯片电极损伤。
九、测试：按下此键时，机器会发出超声波，一般在调整机器时用， 以及需用超声波震动疏通瓷嘴时使用。
十、电源：整台机器的电源开关。
十一、照明灯：调节显微镜的照明灯亮度。
十二、温度显示：当开关至“工作”，显示的是当前焊线机工作温度，波动开关至“设定”，显示的是焊线机的设定温度。
十三、温度调节：温度帮助移除焊接面污染物。
十四、烧球：形成一焊所需的金球，一般时间越长，尾线越长，电流越大，所烧的金线球也就越大。
十五、压力：通过压力的作用将金线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物，使之适合焊线，压是指瓷嘴对芯片的压力，压力不能过大，过大有可能击碎芯片。二压是指瓷嘴对支架的压力。
十六、功能设定与调整区：是用来设定尾丝长度，弧形高度，焊接宽度，焊接高度等参数。
产品特点
* 超声波金丝球焊机适用于：发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专用设备。
* 焊接过程全部采用微电脑程序化控制
* 焊头部分的上下运动、位移
* 焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、导轨和螺杆传动
* 确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。
